12月13日，依据澳大利亚投行巨子麦格理银行的最新研讨显现，台积电亚利桑那州的晶圆厂的制作本钱或许将比中国台湾工厂高出30%。
台积电亚利桑那州晶圆厂是台积电与美国政府经过《芯片法案》的协作敲定的，台积电于2020年5月15日宣告在美国亚利桑那州出资新的晶圆厂。现在，亚利桑那州晶圆厂一期工程估计于2025年头量产4nm芯片。
研讨标明，高本钱的本源是供应链与规模经济的缺失。因为半导体制作是世界上技能最杂乱的工艺之一，触及多种制作设备、量测设备以及化学品。因而，为保证安稳的出产和高良率，晶圆厂需求强壮的供应链支撑。但是，美国在这方面的基础设施依然缺乏。
台积电的首要化学品供货商，例如台湾的勝一化工股份有限公司（Shiny Chemical Industrial Co, Ltd），在美国没有树立出产基地。但又因为亚利桑那州晶圆厂的一期产能较小，化学品需求缺乏，导致占有了最大市场份额的勝一化工股份有限公司等首要化学品供货商对搬到美国优柔寡断，忧虑难以实现规模经济。
现在亚洲地区仍是全球半导体制作的中心，具有老练的供应链和规模经济，经过在那里运营，化学品供货商能够大批量运送产品，并在此过程中取得名贵的赢利。
这导致了愈加昂扬的运送本钱。麦格理银行指出，当台积电预备出产4nm芯片时，无法找到合格的美国化学品供货商，因而不得不从中国台湾运送化学品，如硫酸，导致运送本钱高于化学品自身。
该投行称，台积电亚利桑那州晶圆厂的本钱或许会比其坐落中国台湾的晶圆厂的本钱高出30%。麦格理银行以为在美国制作芯片高本钱的增加，或许会使台积电的4nm制作工艺的归纳赢利率下降1%至2%。
美国芯片制作的高本钱问题已被屡次提及，早在2021年，台积电创始人张忠谋便指出，美国制作芯片的本钱不只高于中国台湾，乃至或许高出60%。他还弥补说，美国供给的“芯片法案”补助只能供给短期的缓解，相反，中国台湾依托老练的供应链、低本钱劳动力和技能优势，估计在全球半导体制作范畴持续坚持领先地位。
在海外，除了亚利桑那州厂，台积电还在日本熊本县建造12英寸晶圆厂，首要出产22nm老练制程的芯片，而且当地公司能够为台积电供给所需的原材料。尽管如此，麦格理泄漏，或许遭到旧工艺技能的影响，台积电在日本制作芯片的本钱比中国台湾仍高出10%。
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